愛普生QMEMS技術是什么意思？

愛普生的QMEMS技術是一個造詞。由兩部分組成：【QUARTZ】+【MEMS】的簡寫。
MEMS全稱Micro Electromechanical System（機電系統）。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。

愛普生QMEMS技術是具有高安定、高精度等優越性能的石英材料【QUARTZ】和【MEMS】組合而成的造詞。與以硅為材料的MEMS相對應，通過光刻技術以石英為原料進行精微加工，進而提供小型化、高性能的晶體元器件被稱為【QMEMS】

由此可知QMEMS其含義就是通過光刻技術在實現石英晶振高性能前提下的超小型化。

我們知道對電子元器件進行小型化時，通常會出現性能的劣化。但是市場需求的是既達到小型化又不改變性能的電子元器件。小型、低耗電、高穩定、高頻、高精度。「QMEMS」正是針對了這些市場需求的晶體元器件。在實現超小型化的情況下保持石英晶振的高品質，就是QMEMS的技術核心，也正是EPSON晶振作為全球頂尖晶振品牌的核心能力所在。

愛普生QMEMS技術優勢有哪些？

1、實現晶振更微小從外部尺寸；
2、更優越的溫度頻率特性；
3、一致性更好；
4、無跳頻問題；
5、更高的基頻；
6、低ESR：高震蕩裕度和Q值；
7、減少遲滯現行
8、100%光學檢查；
舉個實例：從下圖可以看出使用光刻加工技術，可以使石英晶體芯片的形狀保持均一。與機械加工（左）相比，即使是超小型石英晶體單元，也可以實現不均度少的優越的溫度特性（右）

2.0×1.6 mm規格的AT型晶體（26 MHz）的頻率溫度特性

愛普生QMEMS技術主要用著哪些產品生產上？

1、將音叉型晶體芯片進行小型化時,CI值（石英振蕩損失的基準）會變大,所以存在著難以取得良好的發振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工藝,克服了這個界限。從而實現了超小型化。例如：
FC-12M  (2.05×1.2×0.6tmm)

FC-135 / FC-135R (3.2×1.5×0.8tmm)

FC-255(4.9×1.8×0.8t mm)

SG-3030CM(3.2×1.5×0.9t mm)

SG-3030LC(3.6×2.8×1.2t mm)

SG-3040LC(3.6×2.8×1.2t mm)

RX8900CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX8130CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX-4574LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

RX-4571LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

2、高基頻HFF晶體振蕩器和晶體諧振器。提高晶體單元的頻率時需要減少芯片的厚度,但是從前的加工方法在減少厚度時存在著界限。Epson通過使用光刻工藝,只減少驅動電極附近的厚度（逆臺型構造）,既能保持強度,又克服了這個界限。從而實現了在100MHz以上的高頻帯內的基本頻率發振。常用型號如：
SPXO

SG-770series(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

SG-771PCD(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VCXO

VG-4501CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4502CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4512CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4513CB(5.0×3.2×1.3tmm)Typ.

3、AT型晶體如FA-128、有源晶體振蕩器如SG-210STF、以及小尺寸高精度溫補晶振的TG-5006CJ、TG2016SBN、TG2520SBN等。

QMEMS技術與EPSON TOYOCOM公司

數字技術、寬帶技術在網絡社會中無處不在，為了滿足客戶的需要，SEIKO EPSON遵循既定的3D戰略，擴充【定時器件】、【傳感器件】、【光學器件】三類元器件產品進行“水平展開”，并依托三類產品組合開拓“縱向發展”，提供領先市場的具有卓越品質的產品。EPSON TOYOCOM公司提供的QMEMS，利用超精微加工技術MEMS充分發揮石英材質的特性生產出高附加值的石英器件，技術拓展3D戰略啦滿足顧客的寬帶化需求，一個無處不在的先進網絡市場。 在各類終端都可以經過LAN（局域網）、WAN（城域網）實現全球信息傳輸的環境下，石英晶體器件已經成為核心設備。EPSON TOYOCOM公司可以對應網絡環境中的所有需求，公司針對工業品、終端類的消費品，從民用領域，基礎通信領域、車載系統、工業設備等各個產業領域，提供了整合解決方案。