2014年展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，采用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn)；同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術(shù)進行加工制造。
如果說PC革命造就了我國臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達，那么正在進行的移動終端革命對中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義同樣重大。一直以來，由于國際品牌大廠在智能手機市場上占有主導(dǎo)優(yōu)勢，制造與封裝技術(shù)本身也需要有一個進步積累的過程，中國大陸集成電路企業(yè)在智能手機芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上存在缺失與空白，特別是AP+ Baseband，多委托臺積電等企業(yè)代工，封裝也多在海外進行。“隨著40nm和28nm等先進IC制造工藝被大量采用，手機芯片對凸塊加工的需求急劇增長，中道制程領(lǐng)域受到重視。此前，中國大陸缺少12英寸晶圓凸塊加工能力，導(dǎo)致客戶需將產(chǎn)品拿到我國臺灣地區(qū)和新加坡等代工廠進行Bumping，大多當年客戶還選擇就近完成封裝工序。這也就造成了本土封裝企業(yè)的客戶流失。
但這種狀況正在發(fā)生改變。近年來，我國集成電路企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、整合并購、擴充實力，為集成電路產(chǎn)業(yè)升級打下了基礎(chǔ)。今年初，長電科技與中芯國際簽約建設(shè)具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試（CP Testing）能力的合資公司，更好地貼近了智能移動市場需求。而fcCSP智能手機平臺芯片的封裝測試成功量產(chǎn)，更表明長電科技的高端封裝技術(shù)已達到業(yè)界領(lǐng)先水平。